克日，成都莱普科技股份有限公司（下称：莱普科技）正在四川证监局处置领导立案挂号，领导机构为中信修投证券。
莱普科技创制于2003年，是一家专用激光装置研发PP电子官方、缔制、出卖和效劳为一体的高新本领企业。该公司总部位于成都邑高新区，修有深圳和江苏两个分公司，同时正在武汉、北京等修有效劳办公室。
生长至今，莱普科技正在半导体晶圆缔制、封装测试、慎密电子缔制等范畴推出了三十余种激光使用专业装备。
产物方面，据其官网先容，正在晶圆缔制范畴，莱普科技已推出IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶装备等产物。
正在封装测试范畴，该公司已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产物;正在慎密电子缔制范畴，其已推出激光辅助邦定焊接机、全主动载板X-OUT激光标刻机、全主动基板激光标刻机等。
工商讯息显示，莱普科技注册血本4818万元，目前实缴血本1000万元，该公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司。
莱普科技董事长为叶向明，其同时任职成都东骏激光股份有限公司董事、东莞市东骏投资有限公司司理、北京鸿丰投资股份有限公司监事会主席。
叶向明通过持股东莞市东骏投资有限公司，最终受益莱普科技49.5%的股权，成为该公司本质限制人。
《科创板日报》记者留心到，莱普科技现任总司理为黄永忠。公然原料显示，其于1990年7月至2001年3月任职于209所，即中邦武器科学琢磨院西南本领物理琢磨所，该所为邦内率先开垦激光本领使用的专业琢磨所。
2003年岁晚，黄永忠出席组修成都莱普科技有限公司，历任莱普科技临盆本领部主任、副总工程师、总工程师、副总司理等。
2023年9月，莱普科技与成都邑高新区签约，将正在高新区制造莱普科技世界总部暨集成电道装置研发缔制基地项目。
据先容，上述项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，制造面积6.5万平米，已于2023年10月开工制造，估计2025年5月前通过达成验收，2026年5月整个达产；囊括该公司世界总部、本领核心、缔制核心、效劳核心以及中枢零部件研发及财产化基地，并将同步制造中科院半导体所成都半导体资料进步激光加工本领撮合实行室及培训基地、四川省全固态进步激光工程本领琢磨核心等项目。
《科创板日报》记者认识到，而今，成都集成电道财产现已造成IC安排、晶圆缔制、封装测试等较为完好的财产体例。咸集了英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等邦外里领军企业，并培植出嘉纳海威、锐成芯微、旋极星源等本土企业，总数已超270家。
就正在本年2月7日，邦度“909”工程集成电道安排公司、邦度首批认证的集成电道安排企业、邦内FPGA企业成都华微正式上岸科创板，系成都集成电道财产上市公司之一。
此前，有成都集成电道财产链专家显示，固然成都具有射频/微波芯片、北斗导航芯片、讯息安好芯片、功率半导体、IP核的特点安排上风，但还须要正在晶圆缔制等范畴进一步晋升财产角逐力。
而莱普科技行动具有晶圆缔制、封装测试等材干的激光装置缔制商，或助推成都足够集成电道财产链条，越发是巩固其晶圆缔制合头材干。
另据财联社星矿数据显示，莱普科技此次拟IPO的领导机构为中信修投证券。2023年至今，中信修投证券共领导37家公司。此中，验收通过2家，其余均处于领导立案已挂号状况。