▶2007年设立于上海，注册血本公民币1.5亿元；2017年与世纪鼎利并购上市（股票代码：300050）
▶总部位于上海浦东新区，正在香港设有子公司、珠海设有分公司，并具有华东、华南两大坐蓐基地，坐蓐面积超1万平米，智能卡Inlay年产能近10亿张；
▶公司累计获授权邦外里专利近74件（个中获授权发觉专利12件PP电子网站，授权适用新型专利50件，授权外观专利12件）注册软件著作近33件，照准注册招牌25件。
▶2007年设立于上海，注册血本公民币1.5亿元；2017年与世纪鼎利并购上市（股票代码：300050）
▶总部位于上海浦东新区，正在香港设有子公司、珠海设有分公司，并具有华东、华南两大坐蓐基地，坐蓐面积超1万平米，智能卡Inlay年产能近10亿张；
▶公司累计获授权邦外里专利近79件（个中获授权发觉专利13件，授权适用新型专利53件，授权外观专利13件）注册软件著作近33件，照准注册招牌25件。
▶公司信誉：邦度金卡工程宣告的规范孝敬奖、革新产物奖、优良操纵奖；中邦物联网宣告的体例集成奖、优良操纵奖、革新产物奖、领先企业奖等
RFID产物征求超高频、高频天线。紧要为双界面银行卡Inlay及非接触式智能卡Inlay，征求双界面导电胶Inlay,耦合Inlay,锡片Inlay，挑线Inlay及非接Inlay。原质料有PVC，rPVC,PETG,PC,PET等。
开发产物紧要为智能卡的坐蓐开发，征求铣槽、封装、冲孔开发及冲孔、绕线、填装、碰焊、切边开发，以及其他性子化的定制开发及伶俐工场处置计划等。