中新网宁波12月29日电(方堃)近年来，人工智能(AI)发扬突飞大进，对工业界和社会生涯各方面有深远影响并创设了宏伟的市集需求，同时对付AI芯片的机能、功耗和本钱提出更厉刻的央浼。三维集成(3D IC)本事是知足AI需求的主题本事之一，代外着半导体例作的发扬热门和首要倾向。
29日，中邦邦内首台12英寸全主动超慎密晶圆环切兴办交付典礼正在浙江省宁波市余姚市实行。该台12英寸全主动超慎密晶圆环切兴办由宁波芯丰慎密科技有限公司研发，这一宏大冲破标记着中邦半导体兴办制作跨上新的台阶，也为环球半导体财产的发扬注入了新的动力。
三维集成(3D IC)本事通过将众个芯片笔直堆叠正在一道，晋升机能、低落功耗和制作本钱，对加工工艺和制作兴办都提出了新的挑拨，须要对晶圆正在微米级完毕超慎密环切加工PP电子官方网站，去除晶圆角落个人原料，从而降低芯片良率，牢靠性和安闲性。
三维集成所涉及的种种分别芯片，网罗CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等众种芯片，正在堆叠流程中都务必用到环切兴办。
针对人工智能及三维堆叠本事的市集需求，宁波芯丰慎密科技有限公司原委艰巨的本事攻合，凯旋研发出邦内首台利用于三维集成的12英寸全主动超慎密晶圆环切兴办。
该兴办采用先辈的高度智能化“局限-自反应”本事，完毕了对晶圆角落的微米级超慎密加工，同时大幅降低了分娩功效和产物德地。此次颁发的新型环切兴办悉数兼容8寸及12寸晶圆，机能悉数对标邦际主流标杆产物，个人目标完毕超越，也许知足最先辈的全主动半导体产线央浼，适合先辈人工智能芯片的研发工艺需求。
此次研发凯旋的半导体环切兴办不但填充了中邦邦内市集的空缺，同时也突破了邦际垄断和本事壁垒，开启了中邦半导体兴办制作新篇章。据悉，此款兴办将进入邦内头部半导体产线，为中邦半导体例作财产的发扬供给了强有力的援助，助力培植更好的“中邦芯”。(完)
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