佰维存储7月31日宣布投资者相闭运动记实外，公司于2023年7月24日接收54家机构调研，机构类型为保障公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者相闭运动首要实质先容：
答：公司目前已操纵16层叠Die、30~40μm超薄Die、众芯片异构集成等前辈工艺量产才力，到达邦际一流秤谌。
答：首要有Google、Facebook、步步高002251）、传音控股、TCL、创维、科大讯飞002230）、富士康、华勤技能603296）、闻泰科技600745）、天珑转移、龙旗科技、中诺通信等智能终端厂商。
答：公司已操纵存储介质性子探究、固件算法拓荒、存储芯片封装、测试计划研发等中枢技能，并主动结构芯片IC打算、前辈封测、芯片测试兴办研发等规模。
答：是属于政策备库，公司会依照临盆安置采购肯定周期的安闲库存并依照原资料的价钱走势对库存周期实行为态调度，公司仍旧肯定库存水位，属于可控限制。
答：针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装墟市，公司佰维（Biwin）品牌供给的产物首要搜罗消费级固态硬盘及内存条，产物具有高职能、高品德的特色，吻合To B客户的高模范请求；针对To C后装墟市，公司通过独家运营的惠普（HP）、攫取者（Predator）等品牌，拓荒PC后装、电子竞技、转移存储等To C墟市，并得到了优秀的墟市呈现。
答：公司将一连强化技能研发参加和打点秤谌，结构物业链深化，加强产物竞赛力；同时，主动拓展邦外里存储墟市，不绝晋升公司墟市份额和品牌影响力；其它，主动培植办事器存储、车载存储等新营业，稳步推出有竞赛力的产物。
答：除深圳外，公司还正在成都、惠州及杭州创立了研发中央，并基于技能规模创立了介质探究部、编制架构部、IC打算中央、设备拓荒中央、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、项目打点部等技能研发及项目打点部分，以保护研发体例的有用运作及技能规模的资源共享。
答：公司工业级存储以A、B、G等系列SSD产物为主。各系列产物搜罗2.5SSD、mSATA、SATA M.2SSD、NVMe M.2SSD等差别的产物样子，满意客户的差别需求与场景。A系列产物属常温初学级（职责温度：0℃~70℃）；B系列实用于小文献稠密写入及频仍十分掉电行使场景需求；G系列实用于宽温境况（职责温度：-40℃~85℃）。
答：公司SSD产物和内存模组已适配龙芯、鲲鹏、飞扬、兆芯、海光、申威等邦产CPU平台以及UOS、麒麟等邦产操作编制。
答：公司修建了研发封测一体化的筹划形式，正在存储介质性子探究、固件算法拓荒、存储芯片封测、测试研发、环球品牌运营等方面具有中枢竞赛力，并主动结构芯片IC打算、前辈封测、芯片测试兴办研发等技能规模。公司正在2022年已得胜引进一批行业资深IC打算团队。
答：正在产操行使宗旨上，首要参加正在高端消费电子、工业车规和企业级产物的研发；正在技能竞赛力晋升上，首要参加正在存储器处理计划研发才力的结实和加强，并主动参加芯片IC打算、前辈封测、芯片测试兴办研发等，进一步深化物业链结构上风；正在研发打点层面，公司不绝地晋升研发打点以及项目打点的科学化、模范化和IT化。
答：公司首要产物已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微603893）、瑞昱、君正等主流SoC芯片及编制平台厂商的及格供应商名录。
答：本次定增拟募资不凌驾45亿元，将用于惠州佰维前辈封测及存储器制作基地扩产创立项目、晶圆级前辈封测制作项目、研发中央升级创立项目以及添加滚动资金。
答：本次定增的宗旨首要是有以下四点： 1）进一步推广公司存储芯片封测及模组制作的产能，晋升公司产物供应的范畴化和稳固性，满意客户订单需求； 2）修建晶圆级封测才力，满意前辈存储器需求，补重大湾区物业链，抬高中枢竞赛力； 3）加大对存储介质性子探究、芯片/固件打算、软件/硬件拓荒、前辈封测、存储测试兴办与算法拓荒等技能规模的参加，加强公司的中枢竞赛力，延长公司的价格链条； 4）目前公司各板块营业一连不绝发达，添加滚动资金将有助于公司仍旧端庄的筹划发达步骤，且公司一连筹划才力和抗危害才力也将获得光鲜晋升。
答：公司高度器重研发参加和高宗旨技能研发职员的引入和造就，已组筑了一支高本质、体会厚实、专业化的高秤谌技能研发团队。公司研发部分的芯片/固件打算团队、软件/硬件拓荒团队，编制架构团队、前辈封测团队、芯片测试设备团队等担当人均是行业资深专家，具有10年以上的研发打点体会。个中，芯片打算方面，项目牵头人曾负担SAS企业级主控芯片架构师、SAS HBA芯片首席架构师兼项目司理、Smart NIC芯片中枢架构师等，有着厚实的IC打算体会及项目打点、团队打点体会。同时，芯片打算的中枢团队职员有着10-15年的芯片打算从业体会，均具有厚实的IC打算、验证、流片体会，为项目推行供给了强有力的人才维持；正在前辈封装方面，公司已修建完全的、邦际化的专业晶圆级前辈封装技能、运营团队，项目担当人具有15年以上邦际头部半导体公司运营打点体会，曾主办创筑了邦内首批12英寸晶圆级前辈封装工场并完毕稳固量产，项目中枢团队具备成熟研发和量产体会，熟练操纵晶圆级前辈封装中枢技能。
答：公司已推出针对数据中央和办事器行使的编制启动盘SS321系列产物，以及RD1001办事器内存条，目前已向片面客户供应。
答：公司LPDDR产物涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代模范，容量遮盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产物比拟于LPDDR4，频率大幅晋升，最高到达6400Mbps，功耗更低，目前已具备大量量供应才力。
答：公司厉苛按拍照闭国法规矩执行新闻披露负担，依照科创板上市规矩，半年度不强制事迹疾报，2023半年度陈诉将于8月31日宣布。
答：公司秉持以客户需求为牵引的中枢规定，修建了基于IPD打点理念的产物研发体例，通过组筑搜罗墟市、拓荒、临盆制作、财政、质地等众规模员工插手的PDT集成拓荒团队，完毕了从墟市需求理解、立项论证、产物拓荒、产物验证、产物宣布的全历程技能与质地管控，有用的保护了产物的技能前辈性、产物交付质地及贸易得胜。
答：公司采用直销与经销相集合的发售形式。直销形式下，公司直接将存储器产物发售给终端客户；经销形式下，公司产物通过经销商发售给下逛终端客户，个中经销营业占比更大。
答：今朝环球消费墟市疲软，行业景心胸依旧低迷；永远来看，新闻技能发达带来的数据存储需求不绝增加，统统存储器墟市随之不绝增加。
答：公司目前已推绝伦款面向智能汽车墟市的存储器产物，正正在实行主动的墟市施行。
答：公司修建了研发封测一体化的筹划形式，实在来说即是涵盖除存储晶圆以外的存储器物业链各个枢纽，搜罗存储介质性子探究，固件/软件/硬件/测试计划拓荒，存储芯片封测和模组制作等，将存储晶圆制制成半导体存储器产物，行使于消费级、工业级、企业级等规模。其它，公司目前也正在结构芯片IC打算、前辈封测、芯片测试兴办研发等规模。
答：公司目前已开发环球客户200余家，遮盖环球39个邦度和地域，正在美邦、巴西、荷兰等17个邦度和地域均筑有经销商收集。
答：Q2会有肯定的政策备库，属于可控限制，实在库存处境请闭怀公司即将宣布的半年报。
答：公司产物通过了PC行业龙头客户厉苛的预装导入测试，目前依然进入联念、宏碁、同方、富士康等邦外里出名PC厂商供应链。
答：公司研发封测一体化的结构，正在智能穿着规模具有较强的竞赛上风，可能正在低功耗、疾反响等方面实行固件算法优化打算的同时，通过前辈封测工艺才力，助力产物的轻浮小巧。
答：公司嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产物实用于消费级智能腕外、智能眼镜PP电子官方、AR/VR兴办等智能穿着兴办，目前已进入Facebook、Google、小天资等出名品牌的智能穿着兴办供应体例;
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